1.产品概述
VC5CB3S是由上海权物联技术有限公司出品的—款低功耗嵌入式Wi-Fi、蓝牙二合一无线通讯模组。它由—颗高集成度的无线射频芯片BK7238和少量外围器件构成。可以支持AP和STA双角色连接,也同时支持低功耗蓝牙连接。
VC5CB3S内置运行速度最高可到160MHz的32-bit MCU、2MB Flash和288KB RAM,支持各种二次开发,并且MCU专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。
VC5CB3S拥有丰富的外设,如PWM和UART。多达熵六路的32位PWM输出使芯片非常适合高品质的LED控制。
1.1 特性
内置低功耗32位CPU,可以兼做应用处理器
主频最高支持160MHz
工作电压:2.7V-3.6V
外设:6×PWM和2×UART
Wi-Fi连通性
IEEE 802.11b/g/n
通道1-14@2.4GHz
支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK(AES)和WPA3安全模式
IEEE 802.11b模式下最大+19dBm的输出功率
支持STA/AP/STA+AP工作模式
支持蓝牙配网
板载PCB天线,天线增益1.3dBi,同时也支持外扩IPEX天线
工作温度:-40℃ 到85℃
蓝牙连通性
低功耗蓝牙v5.2完整标准
蓝牙模式支持8dBm发射功率
完整的蓝牙共存接口
板载PCB天线,天线增益1.3dBi
1.2 应用领域
智能楼宇
智慧家居、家电
智能插座、智慧灯
工业无线控制
婴儿监控器
网络摄像头
智能公交
2 模组接口
2.1 尺寸封装
VC5CB3S尺寸大小:16.00±0.35mm(W)×24.00±0.35mm(L)×2.8±0.15mm(H)。如下图所示:
Top view
Bottom view
引脚 |
符号 |
I/O类型 |
功能 |
1 |
RST |
I |
低电平复位,高电平有效(内部已做拉高处理)。对应C-CEN。 |
2 |
ADC3 |
AI |
ADC端口。对应IC-P23。 |
3 |
CEN |
I |
使能脚,内部拉高处理,兼容其他模组设计对接。 |
4 |
P14 |
I/O |
通用GPIO口对应IC-P14。 |
5 |
P26 |
I/O |
GPIOP_26,对应IC-P26,PWM5。 |
6 |
P24 |
I/O |
GPIOP_24,对应IC-P24,PWM4。 |
7 |
P6 |
I/O |
GPIOP_6,对应IC-P6,PWM0。 |
8 |
VCC |
P |
电源引脚(3.3V)。 |
9 |
GND |
P |
电源参考地。 |
10 |
P9 |
I/O |
GPIOP_9,对应IC-P9,PWM3。 |
11 |
TXD2 |
I/O |
UART2_TXD(用于打印模组内部信息),对应IC-P0。 |
12 |
CSN |
I/O |
产测控制引脚。如做普通IO使用,必须外部上拉高电平,禁止上电前拉低。 |
13 |
P8 |
I/O |
GPIOP_8,对应IC-P8,PWM2。 |
14 |
P7 |
I/O |
GPIOP_7,对应IC-P7,PWM1。 |
15 |
RXD1 |
I/O |
UART1_RXD(用户串口) 对应IC-P10。 |
16 |
TXD1 |
I/O |
UART1_TXD(用户串口) 对应IC- P11。 |
17 |
ADC3 |
AI |
(不建议使用,如需要请使用引脚2) ADC端口,对应IC-P23。SPI烧录引脚。 |
18 |
P22 |
I/O |
(不建议使用) GPIOP_22,对应IC-P22。SPI烧录引脚。 |
19 |
CSN |
I/O |
客户使用需加上拉电阻,禁止在上电前拉低,对应IC-P21。 |
20 |
P20 |
I/O |
(不建议使用) GPIOP_20,对应IC-P20。SPI烧录引脚。 |
21 |
NC |
- |
- |
22 |
NC |
- |
- |
说明:
l P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,AI表示模拟信号输入引脚。
3 电气参数
绝对电气参数
参数 |
描述 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
Ts |
存储温度 |
-55 |
150 |
℃ |
VBAT |
供电电压 |
-0.3 |
3.6 |
V |
静电释放电压(人体模型) |
TAMB-25℃ |
-4 |
4 |
kV |
静电释放电压(机器模型) |
TAMB-25℃ |
-200 |
200 |
V |
参数 |
描述 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
Ta |
工作温度 |
-40 |
- |
85 |
℃ |
VBAT |
供电电压 |
2.7 |
3.3 |
3.6 |
V |
VOL |
I/O低电平输出 |
VSS |
- |
VSS+0.3 |
V |
VOH |
I/O高电平输出 |
VBAT-0.3 |
- |
VBAT |
V |
工作状态 |
模式 |
速率 |
发射功率/接收 |
典型值 |
单位 |
发射 |
11b |
11Mbps |
+17dBm |
265 |
mA |
发射 |
11g |
54Mbps |
+15dBm |
230 |
mA |
发射 |
11n |
MCS7 |
+14dBm |
220 |
mA |
接收 |
11b |
11Mbps |
连续接收 |
30 |
mA |
接收 |
11g |
54Mbps |
连续接收 |
33 |
mA |
接收 |
11n |
MCS7 |
连续接收 |
33 |
mA |
注意:发射工作电流测试条件为模组100%占空比发包状态。
3.2 射频参数
基本射频特性
参数项 |
详细说明 |
工作频率 |
2.412 ~ 2.484GHz |
Wi-Fi标准 |
IEEE 802.11b/g/n(通道1-14) |
数据传输速率 |
11b:1、2、5.5、11Mbps 11g:6、9、12、18、24、36、48、54Mbps 11n:HT20 MCS0-7 |
天线类型 |
PCB天线 |
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M |
- |
19 |
- |
dBm |
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M |
- |
17 |
- |
dBm |
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 |
- |
16 |
- |
dBm |
频率误差 |
-20 |
- |
20 |
ppm |
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
RX灵敏度,802.11b DSSS Mode 11M |
- |
-90 |
- |
dBm |
PER 10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M |
- |
-76 |
- |
dBm |
PER 10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 |
- |
-74 |
- |
dBm |
PER 30.8%,RX灵敏度,蓝牙LE 1M |
- |
-98 |
- |
dBm |
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
工作频率 |
2402 |
- |
2480 |
MHz |
空中速率 |
- |
1 |
- |
Mbps |
发射功率 |
6 |
8 |
10 |
dBm |
频率误差 |
-250 |
- |
250 |
kHz |
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
RX灵敏度 |
- |
-98 |
- |
dBm |
最大射频信号输入 |
0 |
- |
- |
dBm |