1 概述

M006模块提供极低功耗（休眠电流1.53µA）高性能的ZigBee解决方案。M006模块采用业界领先的ZigBee Pro Stack——EmberZNet，内置EFR32MG21A020F768IM32芯片，提供十分稳定和可靠的ZigBee网络。M006模块内嵌主频高达40MHz的ARM Cortex-M4内核，具有丰富的内存资源及I/O接口，协助客户快速实现简单或复杂的产品开发。

1.1 应用领域

1)      IoT传感器和终端设备；

2)      智能家居；

3)      智能工业；

4)      商业照明；

2 特性

·         内嵌主频高达40MHz的32-bit ARM® Cortex®-M4内核，集成DSP指令集和浮点运算单元

·         Flash容量高达768kB，RAM容量高达64kB

·         极低的休眠电流：1.53uA。多种休眠模式可选

·         发射功率高达19dBm

·         -101dBm接收灵敏度@250 kbps O-QPSK DSSS

·         链路预算高达: 120 dB @250 kbps O-QPSK DSSS

·         硬件加密支持，包括但不限于：AES，SHA-1，SHA-2，ECC等

·         多通道ADC输入，多通道DAC输出

·         所有IO口均支持中断、且可重映射为其他功能

·         内置32.768k的晶体

·         支持OTA升级固件

·         工作温度范围：-40℃到+85℃

 

 

3 电气参数

以下表格中所有的电气参数，除了特殊指明，都是在如下条件：

·         典型参数：工作温度25℃，工作电压3.3V

·         射频参数：断开PCBA天线，连接外部仪器（源或者目标阻抗为50Ω）

·         极限参数，代表工作的最恶劣条件

 

3.1 极限参数

 

 

 

3.2 RF参数

 

3.3 其他参数

 

4 模块框架

4.1 SoC芯片

M006模块采用Silicon Labs的EFR32MG21A020F768IM32芯片。该芯片集成了RF射频和基带、硬件MAC、硬件抓包模块、ARM^® Cortex^TM-M4微处理器、大容量Flash和RAM及大量丰富的外设资源。该芯片为用户提供了低成本、高性能的低功耗Zigbee解决方案。

 

4.2 天线

M006模块直接连接模组的第3代表I-PEX射频座。

天线和产品经过调试才能发挥模组的最佳性能，如果随意的连接一根天线，没有验证天线和产品是否会产生影响，那模组也无法发挥其实际的性能。最理想的状态就是天线、产品、模组进行实际使用条件下的联合模拟调试，根据实验结果去进行具体方案的衡量和更改。

 

4.3 引脚介绍

所有IO引脚的功能均支持功能重映射。

  

 

 

5 模块尺寸

 

 

6 模块型号细则

 

M006	蓝牙（ZigBee）	发射功率	Flash大小	UFL
模块前缀	B代表BG系列，M代表MG系列	1代表10dbm，2代表20dbm	7代表768K，5代表512K,1代表的是1024K Flash	N代表使能片上IPEX，T代表使能内部陶瓷天线

 

 

以下为模块命名规则：

序号	模块型号	芯片内置	备注
1	M006B27N	EFR32BG21A020F768IM32	N代表使能片上IPEX，T代表使能内部陶瓷天线
2	M006B17N	EFR32BG21A010F768IM32	同上
3	M006M27N	EFR32MG21A020F768IM32	同上
4	M006M17N	EFR32MG21A010F768IM32	同上
5	M006M25N	EFR32MG21A010F512IM32	同上
6	M006B15N	EFR32BG21A010F512IM32	同上
7	M006M21N	EFR32MG21A020F1024IM32	同上