M003模块提供极低功耗（休眠电流1.53µA）高性能的ZigBee解决方案。M003模块采用业界领先的ZigBee Pro Stack——EmberZNet，提供十分稳定和可靠的ZigBee网络。M003模块内嵌主频高达40MHz的ARM Cortex-M4内核，具有丰富的内存资源及I/O接口，协助客户快速实现简单或复杂的产品开发。
1) IoT传感器和终端设备；
2) 智能家居；
3) 智能工业；
4) 商业照明；
· 内嵌主频高达40MHz的32-bit ARM® Cortex®-M4内核，集成DSP指令集和浮点运算单元
· Flash容量高达512kB，RAM容量高达64kB
· 极低的休眠电流：1.53uA。多种休眠模式可选
· 发射功率高达19dBm
· -102.7dBm接收灵敏度@250 kbps O-QPSK DSSS
· 链路预算高达: 121.7 dB @250 kbps O-QPSK DSSS
· 硬件加密支持，包括但不限于：AES，SHA-1，SHA-2，ECC等
· 多通道ADC输入，多通道DAC输出
· 所有IO口均支持中断、且可重映射为其他功能
· 支持OTA升级固件
· 工作温度范围：-40℃到+85℃
以下表格中所有的电气参数，除了特殊指明，都是在如下条件：
· 典型参数：工作温度25℃，工作电压3.3V
· 射频参数：断开PCBA天线，连接外部仪器（源或者目标阻抗为50Ω）
· 极限参数，代表工作的最恶劣条件
|
|
|
M003模块采用Silicon Labs的EFR32MG13P732F512GM48芯片。该芯片集成了RF射频和基带、硬件MAC、硬件抓包模块、ARM® CortexTM-M4微处理器、大容量Flash和RAM及大量丰富的外设资源。该芯片为用户提供了低成本、高性能的低功耗Zigbee解决方案。
M003模块有两种连接天线的方式。第一种是直接连接模组的第三代I-PEX射频座，第二种是模组的射频口引脚与母板连接，然后模组使用母板上的射频接口资源。
天线和产品经过调试才能发挥模组的最佳性能，如果随意的连接一根天线，没有验证天线和产品是否会产生影响，那模组也无法发挥其实际的性能。最理想的状态就是天线、产品、模组进行实际使用条件下的联合模拟调试，根据实验结果去进行具体方案的衡量和更改。
所有IO引脚的功能均支持功能重映射。
|
注：36、37号焊盘为下载引脚，10、11号为供电引脚。建议底板预留好接口，为使用下载器更新程序预留空间。
M005是一款和M003的尺寸大小一模一样的模块，只是采用的芯片是EFR32BG21，客户如果为了保持以后的升级换代有可能采用EFR32BG21或者EFR32MG21的方案，请注意以下引脚定义，尽量兼容，EFR32BG21的芯片引脚为32个，因此很多都是NC处理，但是下载口 GND VCC是兼容。其他IO口都是可以映射的，包括串口。
